硅胶点胶加工的相关技术原则

当我们在硅胶点胶加工时，关于导电胶本身和所使用的点胶机 ，均有许多可改变的参数，操作人员就要完全了解这些参数，以及它们对于过程结果所可能产生的影响。

一、硅胶点胶加工的参数说明：

1、流变性

硅胶的流变性就是在高剪切速率作用下粘度很快降低，但当剪切作用停止，粘度就*上升。好的流变性可以保证硅胶顺利从针头流出，并在基板上经硅胶点胶加工形成合格的胶点。   

2、湿刚度

硅胶的湿刚度就是固化前胶水所具有的刚度，可以将元件固定，从而抵抗电路板移动或震动，避免元件产生移位。

元件移位刚度=元件质量×加速力 抗移位刚度=胶水的湿刚度×接触面积

二、硅胶点胶加工设备的参数说明

硅胶点胶加工与电路板的距离ND／针头内径NID这是进行点胶时，如果针头和电路板基板之间的距离不设置不合理的话，操作人员将永远无法得到正确的点胶结果。在其他参数不变的情况下，ND越大，胶点直径GD就越小，胶点高度H就越高，ND越小，胶点直径GD就越大，胶点高度H就越低。针头和基板之间的距离ND是根据点胶所用针头的内径NID计算而得，针头内径越小，针头和基板之间的距离就变得越重要。

三、硅胶点胶加工过程中可改变的参数

当我们在硅胶点胶加工时，关于硅胶本身和所使用的点胶机 ，均有许多可改变的参数，操作人员必须完全了解这些参数，以及它们对于过程结果所可能产生的影响。这些参数分别是：

①   硅胶的参数，点胶机的参数，

②   粘度：针头与电路板的距离，

③   温度的稳定性：针头的内径，

④   流变性：胶点的直径，

⑤   胶内是否有气泡：等待／延滞时间，

⑥   沾附性(湿刚度)：z轴的回复高度，

⑦胶质均匀性：时间和压力。